Gan perbedaan timah alloy 60/40 dgn alloy 15/85 apa? Lebih…

Gan perbedaan timah alloy 60/40 dgn alloy 15/85 apa? Lebih bagus mana?



7 thoughts on “Gan perbedaan timah alloy 60/40 dgn alloy 15/85 apa? Lebih…

  1. Supriyono Pudjianto

    Perbedaan dipemakaian perangkat.
    Kalo perangkat biasa dgn suhu max 80 deg C. Bisa pakek 60/40. Kalo perangkatnya panas pakek yang 85/15. Tapi soldernya juga harus panas minimal 80W.
    Cmiiw

  2. Fahman Ardiansyah

    . Komposisi Campuran Timah Solder – Komposisi timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn) dan timbal (Pb). Perbandingan campuran ini melalui angka persentase perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), contohnya 60/40 dan 63/37. Jenis logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan dalam jumlah kecil (dikisaran 1% - 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu. Untuk mempengaruhi karakteristik timah solder, antara lain kekuatan sambungan solder, titik lebur timah solder dan mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya. 2. Kekuatan Sambungan Timah Solder - Yaitu kekuatan tarik (tensile strength) dan kekuatan robek (shear strength). Dengan perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa, sedangkan untuk perbandingan campuran 63/37 adalah 54MPa dan 37Mpa. Perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran ini, cocok untuk digunakan dibidang elektronika. Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%). 3. Kecairan Timah Solder - Aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan timah solder untuk membasahi permukaan benda yang disolder. semakin lancar aliran timah solder, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder, Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit lebih baik dari pada timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Dibidang elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen IC Surface Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37. Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang menuntut sambungan solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang berukuran sedang sampai besar. Kelancaran aliran timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam tembaga dalam jumlah kecil (1% - 2%). - Advertisement - 4. Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder - Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183°C - 188°C, dimana pada suhu 183°C timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian mencair dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188°C (temperature liquidus). Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana perubahan wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan timah solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang diakibatkan oleh pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah solder eutectic berada pada satu titik suhu, yaitu 182°C, dan tidak berupa rentangan suhu. Titik lebur ini juga merupakan suhu terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah dan timbal. 5. Jenis - Jenis Flux - Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin dan senyawa asam (acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang telah dibersihkan dan diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah proses penyolderan. Jika tidak, sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan merusak sambungan solder, kaki komponen dan permukaan papan cetak. Flux jenis ini juga bersifat menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic) dan jika dibiarkan akan menyebabkan arus pendek pada rangkaian elektronika. Rosin, disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak konduktif dan tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan sambungan solder dan papan cetak tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux rosin alami yang berasal dari getah poh

  3. Niksen Harjanto

    15/85 ato 85/15?
    Kalo 85/15 bagus, banyak timah putihnya.
    Kalo 15/85 jelek buat Elektronik, mungkin ini timah yg biasa dipake untuk nambal panci

Leave a Reply